Флюс RUSFLUX ER-700-PRO 10мл

Универсальный флюс для всех видов пайки

Флюс RUSFLUX ER-700-PRO — это профессиональный гель-флюс типа R0L1, разработанный для электроники среднего и высокого класса. Особенность этого флюса в том, что остатки остаются нейтральными и неудаляемыми без ущерба для качества соединения, что экономит время при монтаже платежных модулей дронов и другой электроники.

Идеален для микроэлектроники

Флюс отлично подходит для пайки микросхем BGA, компактных SMD-компонентов и высоковольтных узлов сварочного оборудования. При пайке практически не кипит, что критично для сохранения точности паяных соединений в сложных электрических модулях. Нейтральные остатки обладают высокими диэлектрическими характеристиками — безопасны для электронных схем с высокой чувствительностью.

Широкий диапазон рабочих температур

Флюс работает при температурах от 220 до 225°C для традиционных припоев и до 300°C для бессвинцовых, что позволяет использовать его как с классическими, так и с современными припоями. Содержание галогенидов менее 0,05% гарантирует отсутствие коррозионного воздействия на проводники и компоненты.

Удобство применения

Поставляется в удобном шприце объемом 10 мл с толкателем для дозированного нанесения. Низкое содержание нелетучих веществ (3,5%) означает минимальное количество остатков и максимальную видимость припаиваемого соединения во время работы.

Гибкость в использовании

Благодаря нейтральности остатков флюс можно оставлять на плате без отмывки в стандартных условиях. Однако в случае жесткой эксплуатации устройства (вибрация, резкие перепады температур) или перед нанесением дополнительных защитных покрытий рекомендуется отмыть остатки специальной жидкостью и деионизированной водой — это гарантирует максимальную надежность пайки.

Характеристики

• Тип флюса: R0L1 (слабоактивированный, не коррозионный)
• Агрегатное состояние: гель
• Цвет: янтарный
• Объем: 10 мл (шприц с толкателем)
• Содержание нелетучих веществ: 3,5%
• Содержание галогенидов: менее 0,05% (без галоидный флюс)
• Температура разложения активаторов: 160°C
• Рекомендуемая температура пайки оловянно-свинцовыми припоями: 220–225°C
• Рекомендуемая температура пайки бессвинцовыми припоями: до 300°C
• Применение: контактная и бесконтактная пайка (BGA, SMD)
• Остатки: нейтральны, высокие диэлектрические характеристики
• При пайке: практически не кипит, повышает качество пайки
• Безотмывочный: не требует обязательной отмывки (при жесткой эксплуатации рекомендуется отмывка)
• Состав: смесь эфиров абиетиновой кислоты, ПЭГ-40, нейтральный растворитель, пропиленгликоль, активаторы

Внимание: в условиях жесткой эксплуатации и при дальнейшем нанесении защитных покрытий используйте отмывочную жидкость и деионизированную воду.